Polish de coupe élevé
Correction rapide avec une finition de haut niveau
Le Menzerna Heavy Cut Compound 400 est un polish de coupe élevée conçu pour éliminer les défauts rapidement et efficacement, tout en conservant un niveau de brillance supérieur à celui attendu pour ce type de produit.
Élimine les traces de ponçage, swirls et défauts modérés à sévères en moins de temps, optimisant les processus de polissage les plus exigeants.
Son système d’abrasifs décroissants permet une correction puissante au départ, puis évolue vers une finition plus fine au cours du travail.
Peut être utilisé comme compound de coupe principal ou même dans des processus one step, réduisant le temps de travail sans compromettre le résultat final.
Idéal pour les detailers recherchant efficacité, performance et finition haut de gamme en moins d’étapes.
Type : Polish de coupe élevée
Technologie : Abrasifs décroissants
Application : Rotative et orbitale
Usage : Correction et one step
Niveau : Intermédiaire – Professionnel
Format : 250 ml
Sans silicones : Oui
Utilisez un pad de coupe moyen ou en laine pour une correction maximale, puis passez à une mousse moyenne si vous souhaitez améliorer encore la finition en un seul passage.
Ne pas travailler sur des surfaces chaudes ni en plein soleil. Évitez de saturer le tampon de produit pour maintenir l’efficacité de coupe et la qualité de finition.
Il offre un fort pouvoir de coupe, capable d’éliminer des défauts visibles comme des swirls marqués et des traces de ponçage fin. Idéal comme première étape de correction.
Oui. Grâce à ses abrasifs décroissants, il permet d’obtenir correction et finition en une seule étape sur des peintures intermédiaires ou pour des travaux rapides.
Oui, il fonctionne sur la majorité des vernis automobiles. En ajustant le pad et la technique, il s’adapte aussi bien aux peintures dures qu’aux plus délicates.
Cela dépend du niveau d’exigence. Dans de nombreux cas, la finition est suffisante, mais pour un résultat parfait, l’utilisation d’un polish de finition est recommandée.